点击图片查看大图TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93K
一般特性:
品名 | TLF-204-93K | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC 测定 |
焊料粒径（μm） | 20-41 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 11.9 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 低于0.1 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 240 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
