点击图片查看大图TAMURA 无铅锡膏 TLF-401-11
一般特性：
品名 | TLF-401-11 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn42.0/Bi 58.0 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 139 | DSC 测定 |
焊料粒径（μm） | 25-45 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 9.5 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 0 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 210 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/铋）制成；
l 可用普通空气回流焊接；
l 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。
