点击图片查看大图TAMURA 有铅锡膏 RMA-012-FP
一般特性:
品名 | RMA-012-FP | 测试方法 |
合金构成（%） | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | JISZ3282（1986） |
融点（℃） | 179-183 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 22-45 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 9.5 | JISZ3284（1994） |
卤素含量（%） | 0.13 | JISZ3197（1999） |
粘度（Pa·s） | 200 | JISZ3284（1994） |
此款锡膏的特长：
l 能较好改善“立碑”现象；
l 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
l 焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；
l 芯片周边锡珠基本不会产生。
