点击图片查看大图TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-31
一般特性:
品名 | RMA-20-31 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | JISZ3282(1986) |
融点（℃） | 179-183 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 20~38 | 镭射光回折法 |
锡粉形状 | 球状 | JISZ3284(1994) |
助焊液含量 | 9.8±0.3% | JISZ3284(1994) |
卤素含量 | 0.0% | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 160-190 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 回流焊之后，助焊剂均匀涂布，因此不会产生通道不良；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
