点击图片查看大图TAMURA低银锡膏 GP-211-167/ GP-211-NH
GP-211-167(170)/GP-211-161/GP-211-NH-C/GP-211-NH/GP-211-167
一般特性:
GP-211-167 | GP-211-161 | GP-211-NH-C | GP-211-NH | GP-211-167(170) | |
通用品 | 高速印刷用 80mm/s以上对应 | ||||
合金組成 | Sn0.3Ag0.7Cu | ||||
粉末粒度(μm） | 20-36(type4） | ||||
粘度（Pa・s） | 200 | 220 | 210 | 150 | 170 |
TI | 0.53 | 0.55 | 0.50 | 0.55 | 0.53 |
卤素含有量(ppm) | 715（理论值） | N.D. | 715（理论值） | ||
此系列产品特长:
GP-211-167 | GP-211-161 | GP-211-NH-C | GP-211-NH | GP-211-167(170) | |
通用品 | 高速印刷用80mm/s以上对应 | ||||
印刷性 | 5 | 3 | 4 | 4 | 4 |
润湿性 | 3 | 2 | 2 | 2 | 3 |
耐熱性 | 5 | 3.5 | 4 | 4 | 5 |
空洞 | 3 | 2 | 2 | 2 | 3 |
锡珠 | 2.5 | 2 | 2 | 2 | 2.5 |
ICT | 4 | 5 | 3 | 3 | 4 |
BGA未融合 | 4.5 | 3 | 3 | 3 | 4.5 |
助焊飛散 | 2.5 | 5 | 2 | 2 | 2.5 |
粘度安定性 | 4.5 | 4 | 2.5 | 2.5 | 4.5 |
接合強度 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
