点击图片查看大图TAMURA 有铅锡膏 RMA-020-FP
一般特性:
品名 | RMA-020-FP | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn62/Pb36/Ag2 | JISZ3282(1986) |
融点（℃） | 179 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 22~45 | 镭射光回折法 |
锡粉形状 | 球状 | JISZ3284(1994) |
助焊液含量 | 9.5±0.3% | JISZ3284(1994) |
卤素含量 | 0.13±0.01% | JISZ3197(1994) |
粘度（Pa·s） | 230 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
l 焊接性极佳，尤其对贴片元件等润湿性良好；
l 基本不会产生锡球
l 具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。
