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提示信息| 重量： | 38（kg） | 功率： | 300（W） |
| 品牌： | 浩高 | 电源电压： | 220（V） |
| 加工定制： | 否 | 外形尺寸： | 575*515*520（mm） |
超声波金丝球焊线机
一、定义
超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的专业设备。
焊接过程全部采用微电脑程序化控制，焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动，确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。焊接时间、瞄准时间、焊接功率及照明灯亮度等调节旋钮位于左面板，焊接温度、打火强度、焊接压力、弧形设定及焊接模式等调节旋钮位于右面板，可针对不同焊接材料调整相应参数，各指示简洁明了，调整方便，简单调节即可达到最佳焊接状态，极大地提升了工作效率。各参数调整采用精密电位器，输出稳定可靠，保证金丝烧球和焊接质量稳定可靠、一致性好。焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置，使操作控制更简单明了。
二、功能介绍
（1）连续全自动焊接功能：设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接，可极大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极的正负极瞄准时间可分别调整；通过选择“单左”或“单右”，还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接；支架打线到最后一颗后，可自动停止焊接动作；
（2）连续半自动焊接功能：设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接，可大大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极瞄准时间可调整；
（3）多种弧形选择：左焊和右焊的弧形各有5种选择，有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等；可根据产品选择相应的弧形，简单明确，每种弧形均可调出任意多种设定；弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定；
（4）半自动二焊自动瞄点功能：半自动焊接时，可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置，手动瞄准位置后直接焊接；可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差（焊接位置不确定）等情况减少焊接时间，提高效率；
三、技术指标
1、电源功率：AC200-240V，50Hz，300W；
2、金线：可焊金线线径0.7-2.0mil（18-50μm），线轴轴径2"（50mm）；
3、劈刀：配套标准Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1，焊接端20°或30°锥体，品牌有gaiser、SPT、K&S等；
4、焊接时间：一焊时间5-150ms；二焊时间5-100ms；
5、瞄准时间：12档，可调，5-150ms；
6、焊接功率：低档0-1W，高档0-3W；功率输出四通道；
7、照明灯控制：亮度连续可调；
8、焊接温度：室温-400℃，微电脑PID数控系统，精度±5℃
9、烧球控制：烧球直径为线径1.5-5倍，负电子打火成球，设有烧球不成功自动报警功能；烧球时间5-100ms，烧球电流8-20mA；
10、焊接压力：35-180g，一、二焊点分别可调；
11、弧形控制：五种，低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等，每种又分别可调多种弧形；
12、跳线方向：单左跳线、单右跳线、双向跳线，分别可调；
13、尾丝控制：0-1.5mm，注意焊接时不可调为0；
14、工作台控制：自动过片和手动过片（禁止过片），过单片和双片，设有焊接过程禁止过片保护功能：过片时间130ms；
15、焊接高度：5-7mm；
16、焊接跨度：自动跨度0-4.5mm，手动最大范围0-20mm；
17、视觉系统：15倍、30倍两档立体显微镜；
18、外形尺寸：46×55×70cm；
19、机器重量：30Kg；
20、使用环境要求：温度20-29℃，相对湿度f≤70%，放置机器的工作台面牢固，附近无振动干扰，车间清洁无尘；
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