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提示信息| 重量： | 1.4（kg） | 类型： | 供应电路板缺陷检测系统 |
| 型号： | EL | 尺寸： | 89*76*200（mm） |
| 品牌： | 浩高 | 加工定制： | 否 |
| 测量范围： | 0-300摄氏度 |
电路板缺陷检测系统
许多印刷电路板的缺陷无法使用常规的方法（如:ICT,FT,AOI和AXI等）辨别
一、主要缺陷
1.电源接地、低电阻和线路短路
2.电子元件受力
3.散热故障
4.程序错误
5.BGA短路，VCO短路和去耦电容短路
二、主要应用
1.快速确定短路和受挤压元器件的位置，包括：电源对地短路，内层短路，BGA短路，晶体管短路，二级管短路，感应器短路，去耦电容短路，电子元器件内部短路，电阻短路，固晶不良。
2.检验电路板功能
3.分析各个元器件的热表现
4.评估热管理元器件
三、软件特色
1.功能强大的探测算法检测短路
2.透明图片叠加用于股低昂缺陷位置
四、红外相机特色
1.高达0.05摄氏度的灵敏度；
2.320*240非制冷红外探测器
3.100微米空间分辨率
4.高达30帧/秒的图像采集和获取速度
五、外围框架特色
1.27*27*45英寸铝制框架外壳
2.隔离外部环境红外辐射的影响
3.隔离空气热交换带来的空气流
4.电动控制红外相机精确定位红外相机
5.操作平台可重复性定位
六、绝佳的分析软件
这套系统配备了一套无可挑剔的分析软件。软件本身不仅能够精确地进行温度分析，而且还提供了许多辅助工具，例如：电路板比较工具、缺陷寻找工具、图片叠加工具等让您快速找到缺陷位置。
七、热成像电路板检测系统参数
1.可测温度范围：0-300摄氏度
2.像素分辨率：0.1mm
3.空间分辨率：320*240像素
4.光谱范围：7-14微米
5.传感器：非制冷面阵型传感器
6.精度：+/-0.2摄氏度或百分之二
7.灵敏度：＜0.05摄氏度
8.采样速率：30帧/秒
9.视场：50*37.5度
10.聚集距离：25mm到无限远
11.工作温度：15-35摄氏度
12.相机体积：89*76*200mm
13.相机重量：1.4kg
14.电力消耗：1.2W
八、热成像电路板检测系统组成
1.热成像相机并配带镜头
2.热成像分析软件
3.可调17.5”相机并带有16.5”x15.5”底座
4.Dell公司台式电脑
5.I/O模块
6.图像采集卡
7.电缆
8.USB相机通讯线
9.相机电源
九、电路板比较功能
软件提供的“电路板比较功能”提供了一种通过比较电路板热图像和已知模型之间的差异，分辨出PCBA上的短路或电子元器件缺陷能力，而模型则是事先已知的完好的电路板，这种比较非常方便。
对于完好的电路板（又叫标准板或Golden Board）,通电后使用这套热成像检测系统获取它们的热图像，称之为模型，然后对待测的电路板同样检测，与标准的热图像对比后很容易发现缺陷或短路问题。
”电路板比较功能“能够探测到问题电路板和标准版之间的微小温度差别并迅速找到问题所在，而这么微小的温度差别是其他检测方法无法分辨的。这种检测办法不受电子元件密度的影响，不需要接触测量，一次性检测就能找到电路板的问题（多事电源接地短路或电子元件不工作）。
十、短路探测
PCBA上的短路问题查找起来非常困难，ICT 技术可能告诉您存在短路，但是却无法告诉您短路的位置。工程师们需要花费很多时间找到短路的位置。而对于内层短路或者低电阻的短路，寻找起来就更为困难。
我们针对这种短路问题，使用高灵敏度的热成像相机，结合功能强大的噪音扣除和图像增强处理软件，为您提供了一种快速确定问题位置的工具，它能在数秒之间辨别问题所在，能够检测到小到1 毫瓦功率消耗的异常，并且能够发现0.03 摄氏度温度的增加。
在测试过程中，电路板通电5-10 秒钟即可开展检测工作，我们配备的I/0 模块能够自动控制输入到电路板内的功率。电路板通电后，短路部分会出现热量的消散,这套热成像电路板检测系统将非常轻松地捕捉到温度的上升，从而找到短路位置。高电阻（大于10 欧姆）的短路至少导致温度上升1 摄氏度，探测起来并不困难。然而，对于低电阻短路，例如0.5 欧姆，导致的温度上升就非常微弱，也许只有0.2 摄氏度，这样的短路检测起来非常困难。但是我们的热成像电路板检测系统在软件上具有“噪音扣除和图像增强”功能，检测系统在这种模式下工作时，在电路板没有通电时，系统会采集一幅热图像作为参考，电路板通电后，会采集一系列电路板的热图像，这些图像将通过图像处理扣除“参考图像”，这样就可以获得电路板通电后的非常微弱的温度变化，即使对于0.03 摄氏度的温度变化，这套热成像电路板检测系统就能找到短路位置。
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