点击图片查看大图| 品牌: | 华建 |
| 型号: | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 200 |
| 颗粒度: | 20-45 |
| 合金组份: | 锡、银、铜 |
| 活性: | 中RMA |
| 类型: | 环保 |
| 清洗角度: | 免洗型 |
| 熔点: | 217-227 |
| 规格: | HJ50A |
含银无铅锡膏的简介：
华建牌含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证。全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。
含银无铅锡膏的特点：
★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料最佳选择。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。含银无铅锡膏的种类：
1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 编号：HJ50A)
0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果 0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果 0.3银无铅锡膏合金 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 0.3银无铅锡膏熔点(℃) 222 0.3银无铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5 卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 170±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10 
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀 表面绝缘40℃/90RH 1×10 
扩展率(%) >90% 锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540 电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4 >>含银无铅锡膏技术下载>>含银无铅锡膏说明书>>JPG含银无铅锡膏SGS报告>>PDF含银无铅锡膏SGS报告 0.3银焊锡膏技术文章：
