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提示信息| 粘度： | 45（Pa·S） | 合金组份： | 手机，电子，电脑，笔记本，电视，电话，录像机DV，照相机，DVD机，眼镜，手表，玩具模型，通讯器材，小家电，光学仪器，电讯器材及各种精密仪器设备的维护及维修。 |
| 加工定制： | 是 | 颗粒度： | 0（um） |
| 类型： | 膏体 | 型号： | 30230 30CC橙黄高档助焊膏，AMTECH焊油，BGA助焊膏，免清洗焊油 |
| 规格： | 10CC | 品牌： | AMTECH苹果iphone，iPad，iPod，PSP/诺基亚/黑莓/三星/摩托罗拉/国产手机维修工具，拆机工具，开机工具，拆卸工具 |
| 清洗角度： | 免清洗 | 活性： | 高 |
| 熔点： | 100℃ |
货号：30230
品名:30CC橙黄高档助焊膏，AMTECH焊油，BGA助焊膏，免清洗焊油
净重：30CC
膏体颜色：橙黄色
包装：10PCS/盒
特性：
1、低活性，高绝缘阻抗值，可确保高度之成品信懒度。
2、膏体有适中的摇变性，可以用在精确的细孔印刷制程。
3、可按用户之生产设备与制程之变化整摇变性，稠度与粘度，来达到最高之First Pass Yield（初成品良率）。
4. 其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，缩小封装区，且能缩短接合点距离提高电子特性。
5. 无需弯曲引脚，提高产品组装良率。
应用范围：
主要应用在适用于应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
自产自销 质优价廉
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