点击图片查看大图| 是否提供加工定制：是 | 特性：高热导 | 功能：高散热片 |
| 微观结构：多晶 | 规格尺寸：根据客户需求（mm） |
氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷，品质领先国内同类产品，具有国际先进水平，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。
AlN陶瓷基片主要性能指标 | |
性能内容 | 性能指标 |
热导率(W/m·k） | ≥170 |
体积电阻率（Ω·cm） | ＞1013 |
介电常数[1MHz,25℃] | 9 |
介电损耗[1MHz,25℃] | 3.8х10-4 |
抗电强度(KV/mm) | 17 |
体积密度（g/cm3） | ≥3.30 |
表面粗糙度Ra(µm) | 0.3~0.5 |
热膨胀系数[20℃ to 300℃](10-6/℃) | 4.6 |
抗弯强度(MPa) | 320~330 |
弹性模量(GPa) | 310~320 |
莫氏硬度 | 8 |
吸水率(%) | 0 |
翘曲度(~/25(长度)) | 0.03~0.05 |
熔点 | 2500 |
外观/颜色 | 灰白色 |
注：1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1µm；
2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证，最小值±0.10mm；
3.特殊规格产品可按客户要求定制生产。
