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提示信息| 品牌: | 成利 |
| 型号: | SnAgCu |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 120 |
| 颗粒度: | 10 |
| 合金组份: | SnAgCu |
| 活性: | 10 |
| 类型: | 1 |
| 清洗角度: | 1 |
| 熔点: | 217-227℃ |
| 规格: | SnAg3.0Cu0.5,SnAg0.3Cu0.7 |
| 印刷速度: | 25-200毫米/秒 |
一 产品说明：
该产品具有出色的印刷能力,较宽的工艺窗口，适用于各种工作场所,该产品无卤素、免清洗，焊点可靠，易于目测，设计于标准间距和超细间距的应用,回流过程锡球数较少，常温和预热时不发生坍塌，印刷速度最快可以达200毫米/秒。
二 物理化学性能：
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性能
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结果
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性能
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结果
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卤含量
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无卤素
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粘度(MARCOM 10RPM)
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120-150 PA.S
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铜镜实验
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合格
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助焊剂含量
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10-12%
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铜腐蚀实验
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合格
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坍塌实验
|
合格
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表面绝缘电阻
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>1X1010Ω
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锡粉粒度
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25-45微米
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三 合金成分：
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合金
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成分 (wt%)
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||||||||||
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Sn
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Ag
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Cu
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Pb
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AS
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Sb
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Bi
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Fe
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Zn
|
Al
|
Cd
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|
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SnAg3.0Cu0.5
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Bal
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3.0±0.2
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0.50±0.10
|
<0.05
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<0.03
|
<0.10
|
<0.10
|
<0.02
|
<0.001
|
<0.001
|
<0.002
|
|
SnAg0.3Cu0.7
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0.3±0.1
|
0.70±0.10
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|||||||||
四 焊料合金熔解温度：
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合金
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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熔点
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217℃
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217-227℃
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五 使用方法：
回温：锡膏使用前回温至室温大约需要3个小时，回温至19℃以上方可开瓶使用。
模板：不锈纲
刮刀：不锈钢或橡胶
印刷速度：25-200毫米/秒
刮刀压力：200g/cm----300g/cm
六 温度曲线：
从40℃至液相点 ：介于2分钟至4分钟（优化时间为3分钟）
从150℃至液相点 ：介于1分钟至1分钟30秒（优化时间为1分钟20秒）
液相点以上时间：介于30秒至90秒（优化时间为60秒)
冷却区最快降温度大于4℃ /S，防止表面裂纹产生。
最佳回流温度曲线，因PCB板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB板回流设备确认实际温度曲线
七 保质期：
在2-8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周。
八 包装：
每罐500克，每箱10公斤/20罐。
ICP J-STD-005 冷坍塌 ICP J-STD-005 热坍塌
