点击图片查看大图| 品牌: | BEST/倍思特 |
| 型号: | 507 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 75 |
| 颗粒度: | 50 |
| 合金组份: | 锡成分 |
| 规格: | 250g |
| 产品名称： BEST507锡浆250克（日本半田)原材料 BGA植锡膏 产品编号： NO.T084 产品类别： 倍思特产品系列 |
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BGA芯片植锡首选 原装倍思特 BEST 质量保证
品名:BGA专用锡浆BEST507锡浆250克（日本半田)原材料 BGA植锡膏
适用范围:手机芯片维修 电脑或家电芯片贴片维修 BGA专用产品 芯片级维修工具
特点: 焊点白而饱满,绝无虚焊、假焊等现象，
而且与烙铁咀有极强的复和力，是锡浆中的精品，
是维修手机,精密设备必不可小的产品.
也是电子生产线上,焊接最理想的用品.
