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提示信息 焊锡膏
1. 优良的印制性和粘附性
2. 钎焊时不塌陷，不飞溅
3. 残留少、无腐蚀 加工过程中应作出评估的特性：
1)可印刷性
衰减/恢复
印刷速度
耐久性
2）元器件放置
退后粘性
3）回流
在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成
3.回流后应作出评估的特性
1)热冲击
2）热循环
3）抗冲击性
4）可靠性（SIR）
中低温锡膏贴片焊锡膏[详细参数]产品数量: 1000 产品规格: 500克/瓶产品包装: 500G/瓶... 锡粉颗粒度 20-38um 20-38um 20-45um 20-45um 锡粉的形状球状助焊膏焊锡膏,表面贴装用,无铅焊锡膏,一般焊锡膏,弱活性型号:PF305-117EO 粘度:225（Pa?S）颗粒度:25-30（um）规格:25-45
有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183
供应富杰有铅焊锡膏有铅焊锡膏低温焊锡膏河南锡业
