点击图片查看大图| 品牌: | AMTECHNC |
| 型号: | 559-ASM-UA |
| 加工定制: | 否 |
| 粘度: | 80 |
| 颗粒度: | 0.01 |
| 合金组份: | 0 |
| 活性: | 中性 |
| 类型: | 免洗助焊 |
| 规格: | NC-559-ASM-UA |
559助焊膏 AMTECH NC-559-ASM-UA助焊膏
一.产品介绍:
美国AMTECH研发了使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶
