点击图片查看大图| 加工定制: | 否 |
| 种类: | 导电银胶 |
| 特性: | ABLEBOND84-1A |
| 用途: | 固晶 |
ABLEBOND 84-1A 是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性
填充剂： 银粉
粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm
工作寿命: 2星期 ◎ 25℃
建议固化方式: 10分钟@180℃
体积电阻率: <0.0005 ohm-cm
氯离子: 50ppm
钠离子: 5ppm
钾离子： 5ppm
热膨胀系数: Below Tg: 53ppm℃ ; Above Tg: 23ppm℃
热传导性: 1.9 W/m°K @ 121°C
剪切力(70 mil2 IC) @ 25°C: 6,000 psi
储存期限: 1年 @ -40℃
