点击图片查看大图深圳捷技康专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率，我们是您最好的选择！
IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以更好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。
IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率
先进的芯片返修工艺和专业技术是芯片返修的品质保证
ESD环境和设备，严格按工艺执行是芯片返修品质的有力保证
专业提供IC返修服务：各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚；（主要应用于电脑南北桥芯片、网卡BGA/QFP、声卡BGA/QFP、显卡主控芯片、显存芯片、手机字库flash、手机cpu、OV7670/7660/9650/9655等OV系列摄像头芯片、DDR/DDR2/DDR3内存条芯片）深圳捷技康专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；专业研发、制作各类QFP、QFN、DFN、SOP、POP等封闭的IC测试治具，如手机、无线网卡、平板电脑、电脑南北桥、内存条测试治具，Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN/QFP IC测试治具。
专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。 BGA返修一条龙服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。POP封装双层叠加芯片返修返修技术在国内处领先地位。
