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提示信息产品特点及性能参数：
⊙ 手动翻盖式结构，操作方便；
⊙ 上盖IC压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证IC不移位测试稳定；
⊙ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
⊙ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
⊙ 专利浮板结构，有球无球的BGA IC 都能测；
⊙ 探针材料：铍铜(标准)；
⊙ 探针可更换，维修方便，成本低。
⊙ 科学设计，座头可共用，一台夹具可测试外形尺寸相同PITCH相同的BGA IC；
⊙ 带COM口或USB口的BGA夹具，可在线读写资料；
⊙ 绝缘材料：电木、FR4、TORLON、PEI；
⊙ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
⊙ 交货快:最快三天内交货；
产品服务：
⊙ 三个月免费保修（人为损坏除外）；
⊙ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费；
⊙ 可以免费提供相关的技术支持；产品特点及性能参数：
专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、内存条测试治具，Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。 BGA返修一条龙服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。
