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提示信息单晶硅片厚度检测仪器采用机械式测量方法，适用于塑料薄膜量程范围内各种材料的精确厚度测量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的测定--机械测量法)、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等测试标准。
单晶硅片厚度检测仪器技术指标
测量范围：0～2mm(常规)(0～6mm可选)
分 辨 率:0.1μm
测量速度：10次/min(可调)
测量压力：17.5±1kPa(薄膜)；〔50±1kPa(纸张)〕
接触面积：50mm2(薄膜)；〔200mm2（纸张）〕
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