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提示信息| 功率： | 2500W（功率可以加大或减小）（KW） | 容槽尺寸： | 300×100×100mm（可以定做）（mm） |
| 型号： | KL-252PL | 品牌： | KAILIDA（凯力达） |
| 产品认证： | ISO 9001 ISO22000 | 工作温度： | 可长时间在400（℃） |
| 加工定制： | 是 | 外形尺寸： | 650mm×400mm×380mm（可以定做）（mm） |
- 市场价：￥9800.00
- 销售价：￥8800.00
- 节省： ￥1000.00
商品重量：50000.000 克(g)
货 号：KL-252PL
产品说明：
能全面适用于插件焊接，局部多点焊接，以及各种拆焊等工艺，功能强大，焊接灵活性强；
台式无铅局部多点焊接喷流式锡炉技术参数PREFIX = O
选择性焊接工艺： 采用多点喷嘴的焊接技术就是浸焊。这种焊接工艺就是将板子浸于焊料中，并从焊料中移出，在这种焊接工艺中，波峰高度和焊料温度是关键因素。所有的喷嘴都应是相同的温度和具有相同的焊料泡高度。第一种办法就是将组件浸于焊料中，在焊接过程中，焊料不应溢流到喷嘴边缘的上面，否则的话，元件四周就会接触焊料。第二种方法是当板子向下移动时，将焊料高度保持在刚好的喷嘴边缘下。然后，加速泵出焊料，将焊料向上推出并接触板子。接着，降低泵速，板子从焊料中移出。在焊接工艺的滞留期间，为了防止板子上残留氧化物，泵速不应太高。此外，为了防止桥接，还应优化退出速度。在这里，根据电路板的特殊性，做成第一种方法和第二种方法结合的方式。
设备的操作使用 1限位夹具的使用：当初次焊接一种新的电路板时，需要根据电路板的尺寸以及局部焊接部位的分布，进行限位夹具的调整。在调整OK后，进行试焊一次，看是否焊接质量符合要求 2打开加热开关，将设定温度调为270-300度（根据焊接质量进行调节），大约30分钟后达到设定温度（装有保护装置，未达到设定温度，马达不能转动） 3打开马达开关，初始位最好设到0级，逐级调节速度，以免产生大的波峰冲击。调节波峰高度，能够打出3mm即可。 4把pcb板调整好方向，由上向下放置，采用第一种方法pcb板接触喷嘴，防止锡溢出，踩脚踏开关，延时焊锡3s（焊锡时间可以调节）后，焊锡回落到锡槽中，取出PCB板
台式多功能局部多点焊接喷流锡炉适用范围及参数：
安装使用条件： <1>工作电压：AC220V±10％；单相＋地线；50Hz。 <2>环境温度：5～30℃； <3>相对湿度：不大于85％RH； <4>电源开关：空气开关 <5>装机功率：2500W <6>地面平整，周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在。 |
