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从日本最新引进整套的 SMT 电铸钢网（ Electrofromed Stencil) 加工系统。该种 Electrofromed Stencil Electrofromed Manufacturing System 与激光钢网（ Laser Stencil Manufacturing System ) 相比，具有如下更优越性能：（但 SMT 电铸模板（ Electrofromed Stencil ）制造成本相对于激光钢网成倍增加。）

◆镀镍表面更加光滑；
◆孔壁锥度稳定在5゜-6゜，使锡浆更易脱膜；
◆孔壁光滑，无需毛剌等后工序处理；
◆模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板
印刷后免清洗；
◆比不锈钢激光模板硬度增加30％，模板不易变
形，使用寿命大大提高；
◆针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度（STEP DOWN，STEP UP及
COB电铸模板），从而极大地提高了印刷以及焊接质量；

　局布加厚钢网电铸模板
◆可提供厚度0.03-0.20mm模板；
◆本身不能完成补孔/扩孔，可借助激光达到补孔/扩孔要求；
◆轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA、CSP；
◆开口位置精度：±5um；
◆孔壁粗糙度：0.4um；
◆BGA圆孔圆度≥98%；
◆任何方式光刻MARK点均能保证印刷机对位精确。
电铸法是按照设计图形的要求，有选择地在平面上添加金属，添加的金属最终形成模板，因此电铸法又称加成法。其制作工艺如下：

　　电铸成型，是一种递增而不是递减的工艺，制作出一个镍金属板，具有独特的密封（gasketing）特性，减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有任何几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。
通过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（photoresist)，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。正如图五中所看到的，镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形结构。然后，当模板从基板取下，顶面变成接触面,产生密封效果。可选择0.001- 0.012“范围的连续厚度。该工艺比较理想地适合超密间距（ultra-fine-pitch）要求（0.008--0.016“）或者其它应用。它可达到1：1的纵横比。
至于缺点，因为涉及一个感光工具（虽然单面）可能存在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果。还有，密封“块”可能会去掉，如果清洗过程太用力。