点击图片查看大图符合：GB E7518-G
相当：AWS E11018-G
说明：J758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。 用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL—TEN80等钢的焊接构件。 | ||||||||||||||||||
熔敷金属化学成份（%）：
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熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 | ||||||||||||||||||
参考电流：（DC＋或AC空载电压≥70伏）
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注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。 |
