半导体激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工，属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
机型特点
使用先进激光技术，采用进口半导体模块，用波长1064nm半导体激光二极管Nd:YAG晶体，激光器体积小，使用寿命长，光束模式好，光学系统全密封，具有光路预览和焦点指示功能，外
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新闻中心 激光打标有哪些优势
发布时间：2015-10-13 浏览次数：2 返回列表
半导体激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工，属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。 机型特点 使用先进激光技术，采用进口半导体模块，用波长1064nm半导体激光二极管Nd:YAG晶体，激光器体积小，使用寿命长，光束模式好，光学系统全密封，具有光路预览和焦点指示功能，外 |
