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硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
硅胶导热片主要特性
绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
产品参数信息
（一）物料成份表：
型号 | 2100 | |||
组分 | 硅油 | 导热填料 | 偶联剂 | 防沉剂 |
比例 | 23～35% | 65%～75% | 0.2%～0.5% | 0.3%～1.5% |
符合:ROHS要求。
（二）物理特性
规格 | 单位 | 测试标准 | 测试值 |
结构和成分 | / | / | 陶瓷填充硅胶 |
颜色Color | / | 目视 | 白色 |
导热系数Thermal Conductivity | W/m.k | ASTM-D5470 | 1.0 |
热阻抗（0.07MPa）Thermal Resistance | ℃*in2/W | ASTM-D5470 | 0.015 |
击穿电压Breakdown Voltage | KV/mm | ASTM-D149 | ≥4 |
比重Specific Gravity | g/cm3 | ASTM-D792 | 1.6 |
体积电阻Volume Resistivity | Ω·CM | ASTM-D257 | 1015Ω |
介电常数Permittivity | 1MHz | ASTM D150 | 5.23 |
耐温Application temperature | ℃ | -40～+150 |
