点击图片查看大图9800
特点和优势：应用：
低压力下应用移动电子设备
高散热性能微处理器及芯片
4.0W/m.k导热系数，热阻抗较小笔记本电脑
自带双面粘性无线通讯硬件产品
防火性能高汽车引擎控制单元
良好的电绝缘性能和耐温性能
规格 | 单 位 | 测试标准 | 测试值 |
结构和成分 | / | / | 氧化铝填充硅胶 |
颜色Color | / | 目视 | 紫红色(可调整) |
厚度Thickness | mm | ASTM-D374 | 0.5～8 |
硬度Hardness | Shore C | ASTM-D2240 | 10～45 |
导热系数Thermal Conductivity | W/m.k | ASTM-E1530 | 4.0 |
热阻抗Thermal impedance @0.5 | ℃·in2/W | ASTM-D5470 | 0.6 |
击穿电压Breakdown Voltage | KV/mm | ASTM-D149 | ≥4 |
比重Specific Gravity | g/cm3 | ASTM-D792 | 3.09 |
体积电阻Volume Resistivity | Ω·CM | ASTM-D257 | 1015Ω |
拉伸强度Tensile strength | Mpa | ASTM D412-1998A | 0.13 |
介电常数Permittivity | 1MHz | ASTM D150 | 7.06 |
防火等级Flammability class | / | UL-94 | UL94-VO |
耐温Application temperature | ℃ | EN344 | -40～+200 |
备注：
9800：产品型号硬度：Shore C，公差：25±5、35±5
产品尺寸：300mm×300mm，200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度：多种厚度可供选者，从0.5mm到8mm可满足不同客户需求。
以上数据由惠州力王佐信科技有限公司实验室提供，该实验室保留最终解释权。
