品牌: | KSS/可赛思 |
型号: | SMA-LED |
加工定制: | 是 |
粘度: | 210 |
颗粒度: | 25-45 |
合金组份: | SNPB |
活性: | RA |
类型: | 有铅 |
清洗角度: | 免洗 |
熔点: | 183 |
规格: | LED |
smt: | smt |
锡 膏 技 术 应 用
一、冷藏、保存及注意事项
A.不要冷冻,保存10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。
B.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少2-4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防水份在锡膏表面冷凝。
C.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
D.尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免直接吸入挥发之气体。
二、锡膏搅拌
A.为了使锡膏完全地均匀温合,在回温后请充分搅拌约1-4分钟。
B.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,必须一直使未使用过的锡膏密封。
三、使用环境
锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
四、印刷刮刀
角度:60度为标准。
硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
离开接触距离:0mm
印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。