点击图片查看大图| 加工定制: | 是 |
| 材质: | 银粉 |
| 用途: | 导热焊接 |
美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是新一代的环氧导热银胶。尽管与DM6030HK系列产品类似，但DM6032Hk-SD使用的一种更先进的银粉填充技术，可以产生到达60W/m-k的导热系数，并且提供了更好的粘结强度。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6032Hk-SD系列还能在室温情况下存储和运输。
产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达60W/m.k
低电阻:电阻低至5μcm
可替代焊接剂
可在室温下存储和运输
良好的流动性
应 用: High Power LED芯片粘贴
一般的金属模焊接
可用于高导热接口设备可用于自动化高速分配仪器设备
