点击图片查看大图| 加工定制: | 是 |
| 材质: | 高导热银粉 |
| 用途: | 粘接电子元件 |
产品详情
DM6030 HK-SD是一种高导热掺银有机粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030HK-SD还能在室温情况下存储和运输。
产品特征： 具有高导热性:导热系数高达50w/m.k
低电阻
:电阻低至10μcm
可替代焊接剂
可在室温下存储和运输
良好的流动性
应 用: High Power LED芯片封装粘接
一般的金属模焊接
可用于高导热接口设备可用于自动化高速分配仪器设备
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