点击图片查看大图| 加工定制：是 | 品牌：日本高桥化成 | 型号：GQ-68A/B |
高桥化成株式会社GQ-68A/B
SMD贴片硅胶
用途：
本产品应用于LED贴片/集成封装。适用于3528及5050贴片及10-100W大瓦数集成光源封装。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。可通过265℃的回流焊。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温250℃）。
3、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
物性：
项 目 | GQ-68A | GQ-68B | |
固 化 前 | 粘度（cps） | 4300 | 3500 |
密度(g/cm3) | 1.06 | 1.03 | |
外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | |
固 化 后
| 击穿电压强度（KV/mm） | >20 | |
体积电阻 | >1.0* 1015 | ||
介质损耗角正切（1.2MHz） | <1.0* 1013 | ||
介质常数（60Hz） | 3 | ||
引张强度（Kg/cm2） | 2 | ||
硫化后外观 | 无色透明 | ||
硬度（shoreA,25℃） | >68 | ||
透光率（1mm厚） | 98% | ||
折光率 | 1．41 | ||
操作时间（h）（working time) | 8 | ||
固化条件 | 80℃（120分钟）+150℃（180分钟以上） | ||
比重 | 1.05 | ||
操作说明：
1、固晶前支架进行徹底清洗，将镀银基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后固晶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr烘烤（PPA除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、GQ-68A/B硅胶的A液与B液按重量比1:1混合搅拌均匀。
4、将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
5、把抽真空后的胶分别装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。
6、未使用的胶放入不锈钢口杯上盖，置于工作台上方便取用。
7、设定自动点胶机点胶。
8、注完胶常温放置5分钟后，放入80℃烤箱烘烤90min,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min以上，便可完全固化。
包装规格：
A組分：0.5kg B組分：0.5kg
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为1年。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、GQ-68A/B SMD贴片硅胶为加成型有机硅纳米硅树脂,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始逐渐温和加热以赶走气泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度，以提高交联情况。
