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MALCOM3D锡膏测厚仪 TD-6A 测厚仪 镀层测厚仪 数显测厚仪
MALCOM3D锡膏测厚仪 TD-6A 测厚仪 镀层测厚仪 数显测厚仪
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产 品: MALCOM3D锡膏测厚仪 TD-6A 测厚仪 镀层测厚仪 数显测厚仪 
单 价: 面议 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
更新日期: 2013-08-22  有效期至:长期有效
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详细信息
类型:锡膏测厚仪 型号:TD-6A 品牌:MALCOM
电源电压:220(V) 显示方式:视频输出 加工定制:否
外形尺寸:长500mm 宽690mm 高320mm(mm) 测量范围:240*320mm(mm)

1、检验:

内容:印刷位置偏移、印刷面积、印刷高度、印刷体积              基板曲率范围:±3mm

测定可能范围:长5.85mm宽4.39mm高50~300μm                测定分辩率:约5.2μm    

测量结果判定功能:通过彩色图像进行处理自动测量,在和预先设定好的标准值之间进行自动合否判定

速度2D:1视野1秒(5.85mm×4.39 mm)                         速度3D:6立方mm7.5秒(分解度5.2μm×20μm)

检验数据作成:教学模式,数据数150画面/基板,也可以通过GerberDate作成

检验数据的输出:文本文件输出,也可以SPC解析软件(OPTION)结合使用

基板尺寸:基板外形:50×50mm~250×330mm          基板厚度:0.5~3.0mm

检验可能范围:240×320mm

 

 

2、光学部:                                              

光源1:同轴照射RGB LED(1677万色)

光源2:斜照射 RGB LED (1677万色)

光源3:红色半导体LASER

摄像头:高速高解像度彩色摄像

设想视野:6.5mm×4.9mm

高度测试原理:通过激光光带的光切三角法测量 照射角45℃

面积测试原理:彩色画像处理

激光光带:红色半导体激光 长8mm×10μm

安全规格分类:根据激光危险度的分类:3B 级别

3、筐体:

基板固定台:固定基板3mm两面固定都可以

X轴:可移动距离:260mm

Y轴:可移动距离:340mm

Z轴:可移动距离:±5mm

外形尺寸:长500mm  宽690mm  高320mm

系统:内装高速画像处理电脑系统

重量:45kg

电源:AC100~240V 50~60Hz 450VA

接口:USB×2/键盘输入/鼠标输入/显示屏输出

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