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简易型2D锡膏测厚仪 SH-110-2D 测厚仪 数显测厚仪
简易型2D锡膏测厚仪 SH-110-2D 测厚仪 数显测厚仪
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产 品: 简易型2D锡膏测厚仪 SH-110-2D 测厚仪 数显测厚仪 
单 价: 面议 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
更新日期: 2013-08-22  有效期至:长期有效
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详细信息
类型:锡膏测厚仪 型号:SH-110-2D 品牌:TESHERCK
电源电压:220(V) 显示方式:视频显示 加工定制:是
外形尺寸:320×500(mm) 测量范围:2.0~10.0(mm)

   :1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。

               2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度

               3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出

量测原理:非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与

 基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数

关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快

速测量。

软件介绍:1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多

边形、圆形)/体积/间距/X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品

          2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、

打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、

CaCpCpkPpPpk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制

参数可自行设定)

技术参数:测量原理:非接触式、激光束      测量精度±0.002mm      重复测量精度:0.008mm

     基座尺寸:320mm×500mm      光线放大倍率:251105档可调             照明系统:环形LED光源(PC控制亮度)  英简繁Windows2000/X平台

                           平台:固定的大理石平台

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