是否提供加工定制:是 | 品牌:深圳联诚基 | 型号:LCJ-UVC-001 |
用途:UV胶水固化和UV 光油固化等 | 外形尺寸:额定 | UV主峰波长:365nm |
功率密度:4200mw/cm2 | 总功率:1.6KW |
这是我司与美国SET公司共同研制出的世界首台适用型UV LED面固化机,它具备以下技术特点:
1) 光源采用原装美国进口UV LED,使用寿命长,稳定可靠,节能环保
2) 固化度快、能耗小,整体功率只有1.6KW
3) 适用范围广,可固化任何的UV胶水、UV光油,也可适用于石油领域的大面积的泄漏检测
4) 固化宽度宽,最大宽度可达210mm
5) 可安装在流水线上过200mm宽的传送带
6) 温度变化小,可适用于热敏材料
7) 16路光源,每路可独立控制,可通过控制UV LED的点亮路数来控制UV胶水固化后的硬度
8) 照射距离5~80mm可调
9) 照射面板可绕轴做180°旋转
10)固化宽度可根据客户的具体要求量身订做并为客户提供整体固化解决方案
固化机技术参数表
参数名称 | 数值 | 单位 | |
型号 | LCJ-UVC-001 | LCJ-UVC-002 |
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LED波长 | 360~370 | 360~370 | nm |
整机光输出功率 | 15000~18000~20000 | 24000~25000~26000 | mW |
LED数量 | 224 | 160 | pcs |
单颗LED功率 | 1 | 3 | W |
紫外辐照度 | 2600 | 4200 | mw/cm2 |
固化宽度最大值 | 210 | mm | |
可安装传送带宽度 | 200 | mm | |
主机功率 | 0.26 | 0.48 | KW |
水冷机功率: | 1.32 | KW | |
水冷机重量 | 65 | Kg | |
主机重量 | 6 | Kg | |
控制箱重量 | 12 | Kg | |
固化距离范围 | 5~80 | mm | |
电力需求 | 220V/单相/50HZ/2.0A |
备注:LED波长360~370nm\370~380nm\380~390nm\390~400\400~410nm可选
应用领域:
微电子行业-UV光固化应用
1.手机元件装配(相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等)
2.硬盘磁头装配(金线固定,轴承,线圈,芯片粘接等)
3.DVD/数码相机(透镜,镜头粘接,电路板加固)
4.马达及元件装配(导线,线圈固定,线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯)
5.半导体芯片(防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶元抛光检查)
6.传感器生产(气体传感器,光电传感器,光纤传感器,光电编码器等)
PCB行业LED UV光固化应用
1.元件(电容,电感,各种插件,螺丝,芯片等)固定
2.防潮灌封和核心电路、芯片保护,抗氧化涂层保护
3.电路板保型(角)涂层
4.地线,飞线,线圈固定
5.波峰焊通孔掩膜
医疗器械LED UV光固化应用
UV胶水粘接使医疗器械的经济自动化装配更容易。现在,先进的LED UV光源系统,能几秒钟固化没有溶剂的紫外胶水,以及点胶系统,使医疗器械装配过程形成一致和重复性的粘接的一种有效和经济性的方法。UV光源的最优化和控制对制造可靠的医疗器械非常重要。使用紫外固化胶水提供有很多优势,比如更低的能量需要,节省固化时间和位置,提升生产率,更容易自动化。UV胶水一般用来粘接和密封医疗器械,这些医疗器械需要非常高的质量和最好的可靠性。UV胶水固化典型应用在医疗器械装配,比如需要粘接1)不同的材料(或是机械特性不相同)2)材料不足够厚,不能使用焊接方法3)预先生产子件。。
1.麻醉面罩2.注射器3.导液管
4.静脉输液管5.血管植入配件
6.内窥镜7.动脉定位
8.管状排水装置9.气管管道
10.血液氧合器11.助听器
12.探测,监控,以及图像器械13.生物芯片
14.粘接PVC,热塑料(聚碳酸脂据和ABS)
光学行业-ST-LED UV光固化应用
1.光学元件装配(透镜组,棱镜,光学引擎装配)
2.图像仪器装配(显微镜,内窥镜,红外仪,夜视仪,探头等)
光通信行业LED UV光固化应用
1.无源器件(波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等),各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。
2.有源器件(同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL,激光准直器等)特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构
3.光纤光缆(外涂层,标记,粘接,光纤陀螺仪)
科研及院所-ST-LED UV光固化应用
1.高分子化学(纳米涂料,光固化树脂,光敏剂,单体,UV油墨等)
2.医疗高分子材料(医用塑料,导管),微生物
3.光化学(光催化,光激发,光合作用等)
4.半导体(光加速蚀刻,切割,uv胶带等)