点击图片查看大图| 品牌: | 宏鑫达 |
| 型号: | 605 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 600 |
| 颗粒度: | 25-45 |
| 合金组份: | 锡63%铅37% |
| 活性: | 高活性 |
| 类型: | 锡膏 |
| 清洗角度: | 全角度 |
| 熔点: | 138°C |
| 规格: | 63/37 |
     |
|
| 宏鑫达605免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。 |
特点：
1、粘度适中，成形和坍塌性极好；
2、残留物极少；
3、极高的可靠性；1.使用环境
锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°为标准
硬 度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶
刮，离开接触距离：0mm。
印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，
通常使用压力为5kg。
印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
模板材料：不锈钢、黄铜及镀镍板等一、锡膏的认识：
1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。
2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。
二、锡膏的特点：
1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。
2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。 三、锡膏管理：
1、锡膏到来时，贴上流水编号；
2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；
3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。
4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。
6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。
7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。
8、锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。 9、锡膏的储存温度为2~8℃。
10、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。
以上均为100%实物拍摄，请放心购买，全场支持支付宝担保交易，省内可以快递代收。如需要更多的服务请于我们联系，QQ：774941592
