· 最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 · 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 · 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。 · 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 · 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 · 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。 · 符合IPC空洞性能分级(CLASS III) · 卓越的可靠性, 不含卤素。 · 兼容氮气或空气回流 |