点击图片查看大图| 加工定制：是 | 品牌：HC | 型号：225kV 微焦点X光机工业CT机 |
| 测量范围：1mm | 测量精度：1μm | 尺寸：1000（mm） |
| 重量：400（kg） |
射线三维显微CT（3D-μCT）是基于数字平板探测器的225kV微焦点X射线源显微CT系统，采用微焦点（3～200μm）锥束X射线对微小试件做透照投影放大和三代扫描，获取试件的二维数字透照显微图像（μDR），重建其内部介质结构、形态三维图像，并进行三维可视化高分辨力成像。三维显微CT（3D-μCT）能以1～10μm分辨力的高清晰度三维图像再现微机电系统(MEMS)、结晶体、水泥、岩芯等内部结构的三维精细形态，是国际公认的发展MEMS和微电子的关键基础技术，也是一种有效的材料内部精细结构分析检测手段。
该机提供对外工业CT检测服务！！！
显微CT应用实例:
混泥土结构分析:
三维显微CT的主要技术指标:
●X射线源：225kV 微焦点X光机
● 探测器：数字平板探测器
● 成像放大比m：1＜m≤100
● 空间分辨率：50LP/mm
● 重建算法：快速FDK
由于采用微焦点X射线源，焦点尺寸在微米量级（3～5um），故能以较高的空间分辨率进行图像重建。一般的典型应用是放大比3～20，CT图像的格式1024×1024、2048×2048，空间分辨率可达20Lp/mm～50Lp/mm。
