品牌: | AMTECH |
型号: | NC-559-ASM |
粘度: | 80 |
颗粒度: | 10 |
合金组份: | 无铅 |
活性: | 中度 |
类型: | 免清洗助焊膏 |
清洗角度: | 无 |
熔点: | 217 |
规格: | 100g |
TPF款NC-559-ASM100G 美国原装免清洗型AMTECH助焊膏
BGA助焊膏NC-559-ASM无铅助焊膏
AMTECHNC-559-ASMNo-Clean Solder Flux
产品描述:
一.产品名称:
美国AMTECH助焊膏型号 NC-559-ASM RMA-223-UV LF-4300-TF
二.产品介绍:
美国AMTECH是全球知名的电子化工产品生产公司。
AMTECH研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装,返修领域,
它使用于低离子性之活化剂,润湿速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表
面绝缘阻抗值很高,因此,对电子产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之CSP返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于
BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3:LF-4300为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装,返修等领域。
四.包装方式:
100克/瓶或10CC/支
五.适用范围:
针对通讯、EMS和OEM产业的在线修理, AMTECH有限公司已经研制出了
RMA-223,它能够有效的执行SMD&PTH的线上焊接独特的活化系统,能够保证
接头与pads点不粘时的快速湿润,硬的残留物是非腐蚀性和非导电性的。在返
工系统中使用热风时,专有的溶剂体系有助于控制最小量的烟雾和气味。
美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊
膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固
化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于
BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
六.技术参数:
Product Specifications产品规格
Specification ltem规格项目 |
SPECS规格 |
Flux Category助焊剂种类 |
Water Soluble水洗 |
Application应用 |
Lead-Free Assembly |
Color颜色 |
Deep amber or deep red |
Tack Strength黏性强度 |
15+/-1.5(gm/mm2) |
Water Extract Resistivity水溶液阻抗值 |
>100.000Ω.cm |
Stencil life钢板印刷寿命 |
~8(40-60%RH/20-25 OC hrs) |
PH,Flux Residues氢离子活度值 |
6.8 Typical |
Viscosity黏性 |
~600 poise @ 5 rpm |
Chemical & Electrical Properties化学与电的属性
Specification lten规格项目 |
SPECS规格 |
Copper mirror test铜镜反应 |
Passed,not complete removal of Cu |
Halide content卤化物含量 |
Halide free |
Surface lnsulation Resistance(ohms,7 days)表面绝缘阻抗 |
>109,cleaned,85 OC/85% RH |