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AMTECH NC-559-ASM 助焊膏
AMTECH NC-559-ASM 助焊膏
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产 品: AMTECH NC-559-ASM 助焊膏 
型 号: NC-559-ASM 
规 格: 100g 
品 牌: AMTECH 
单 价: 面议 
最小起订量:  
供货总量: 1000000000 件
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
更新日期: 2025-01-22  有效期至:长期有效
  即时询单 
详细信息
品牌:AMTECH
型号:NC-559-ASM
粘度:80
颗粒度:10
合金组份:无铅
活性:中度
类型:免清洗助焊膏
清洗角度:
熔点:217
规格:100g

TPF款NC-559-ASM100G 美国原装免清洗型AMTECH助焊膏

BGA助焊膏NC-559-ASM无铅助焊膏

AMTECHNC-559-ASMNo-Clean Solder Flux

产品描述:

 一.产品名称:

      美国AMTECH助焊膏型号  NC-559-ASM    RMA-223-UV   LF-4300-TF

二.产品介绍:

      美国AMTECH是全球知名的电子化工产品生产公司。

AMTECH研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装,返修领域,

它使用于低离子性之活化剂,润湿速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表

面绝缘阻抗值很高,因此,对电子产品之电性干扰非常小.

三.产品性能:

     1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之CSP返修工艺。

     2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于

        BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。符合欧盟ROHS标准。

     3:LF-4300为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装,返修等领域。

四.包装方式:

    100克/瓶或10CC/支

五.适用范围:
       针对通讯、EMS和OEM产业的在线修理, AMTECH有限公司已经研制出了

RMA-223,它能够有效的执行SMD&PTH的线上焊接独特的活化系统,能够保证

接头与pads点不粘时的快速湿润,硬的残留物是非腐蚀性和非导电性的。在返

工系统中使用热风时,专有的溶剂体系有助于控制最小量的烟雾和气味。

        美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊

膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固

化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于

BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 

 

六.技术参数:

 Product Specifications产品规格

 

Specification ltem规格项目

SPECS规格

Flux Category助焊剂种类

Water Soluble水洗

Application应用

Lead-Free Assembly

Color颜色

Deep amber or deep red

Tack Strength黏性强度

15+/-1.5(gm/mm2)

Water Extract Resistivity水溶液阻抗值

100.000Ω.cm

Stencil life钢板印刷寿命

~840-60%RH/20-25 OC hrs

PH,Flux Residues氢离子活度值

6.8 Typical

Viscosity黏性

~600 poise @ 5 rpm

 

Chemical & Electrical Properties化学与电的属性

 

Specification lten规格项目

SPECS规格

Copper mirror test铜镜反应

Passednot complete removal of Cu

Halide content卤化物含量

Halide free

Surface lnsulation Resistanceohms7 days)表面绝缘阻抗

109cleaned85 OC/85% RH 

询价单