点击图片查看大图| 加工定制: | 否 |
| 材质: | 环氧树脂 |
| 用途: | 导电粘结，低温固化，常温固化，可焊锡 |
室温固化型导电银胶
A6D/HA6产品特色
A6D/ HA6为两液室温固化型导电银胶。A6D为主剂，HA6为硬化剂。其使用方式与一般的A-B胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。此产品实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。此产品符合RoHS&Halogen-free规范，且不含PFOS&PFOA。
因硬化剂量少，为保持称量精确，使用时请将主剂加入硬化剂中混合均匀，即可用于接着不同的电子元件，静置于室温2小时后即可固化。
产品规格
黏度 |
15±3Pa.s@103s-1； Cone&plateRheometer |
Thixotropic index |
3±1 |
固含量 |
100% |
主剂：硬化剂 |
9：1 |
银含量 |
55% |
比重 |
2.4±0.1 |
熟化 |
25°Cx2 hours; or 75°Cx5 minutes |
混合后使用期限 |
15分钟 |
产品保存期限 |
制造后12个月 |
接着物性
Test |
Result |
TestSpcification |
Volumeresistivity |
1mW·cm |
Mitsubishi ChemicalLoresta-EPMCP-T360;4-probe |
Peelstrength@ 90° |
>1.0kg/cm |
克瑞富拉力试验机 铜箔涂胶厚20mm后对另一铜箔面贴合 |
Thermalresistance |
Nochangeinvolumeresistivity |
80°Cx1hours |
Waterresistance |
Nochangeinvolumeresistivity |
Immersedinwater @60°Cx4hour |
Moistureabsorption |
<0.3% |
IPC-TM-6502.6.2.1 |
