INTEL主板layout设计，6层通孔PCB设计，CPU搭载两个DIMM条存储。主板集成显卡。FDI、DMI、PCIE、 SATA、 USB、PEG等高速信号需要严格的等长和阻抗控制，对热设计、EMI设计、PI有着严格要求。

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