品牌: | KoKi锡膏 |
型号: | S3X48-M406-3 |
加工定制: | 否 |
粘度: | 65 |
颗粒度: | 45 |
规格: | S3X48-M406-3 |
S3X48-M406-3
通过新思路防止BGA封装中的焊接不良 |
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防止因球状氧化等引起BGA封装过程中发生焊接不良。由于可减少因高温预热引起的焊剂劣化,因此可抑制焊锡的氧化,在微小零件上实现良好的熔融性。
技术摘要:BGA焊接不良
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