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KoKi锡膏 S3X48-M406-3
KoKi锡膏 S3X48-M406-3
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产 品: KoKi锡膏 S3X48-M406-3 
型 号: S3X48-M406-3 
规 格: S3X48-M406-3 
品 牌: KoKi锡膏 
单 价: 面议 
最小起订量: 10 公斤 
供货总量: 500 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
更新日期: 2025-03-19  有效期至:长期有效
  即时询单 
详细信息
品牌:KoKi锡膏
型号:S3X48-M406-3
加工定制:
粘度:65
颗粒度:45
规格:S3X48-M406-3
S3X48-M406-3 无铅、免清洗焊锡膏 防BGA焊接不良焊锡膏下载PDF

通过新思路防止BGA封装中的焊接不良
通过高温预热实现切实的焊锡熔融
除了可大幅度抑制空隙外,还可减少热冲击,防止侧焊球

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(979KB)

防止因球状氧化等引起BGA封装过程中发生焊接不良。由于可减少因高温预热引起的焊剂劣化,因此可抑制焊锡的氧化,在微小零件上实现良好的熔融性。
技术摘要:BGA焊接不良

熔融性能与不同类型无铅BGA的关系

回流热温度曲线的设计与安装部件密切相关,这种特定用途有助于研究同一部件上装配两种常见BGA包的情况

下图是插入层厚度为0.3mm的塑料包BGA和插入层厚度为1.6mm的薄片包BGA。

image BGA : 凸块 : 类型-1 : 类型-2 : PCB : 包温度 : 温度在220°C以上的时间 :
1.27mm间距
Sn3.5Ag
塑料包
薄片包
FR-4, OSP, 0.6mm 直径垫
230°C

30秒以上

由于各类型BGA的热质量需求不同,故为了保证两种部件上的锡球完全熔化,应注意热温度曲线的设计。

 220°C228°C230°C 220 sec.230°C 231 sec. Type-1 Type -2
Type-1-1 Type-1-2 Type-1-3  
Type -2-1 Type -2-2 Type -2-3 Type -2-4

上图说明:由于类型2的 BGA热质量比较大,为了保证锡球的完全熔化和粘合,在炉的回流浸入区域需要额外的约11秒的工作时间。类型1的 BGA在回流焊后可否承受热遭遇也应进行研究。是否全部装配了类型1的BGA也应观察确认,然后才可使用稍低些的波峰回流焊接温度。

以下是弘辉公司最新生产的无铅焊锡膏S3X58-M406系列的热温度曲线概图。在打开进程窗口以满足装配工所使用的实际成分混合需求时,本曲线图可用于无铅装配回流焊接,并可满足任何无铅混合物要求。请注意,锡铅回流焊浸入区域与设计的温度曲线不同。

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