点击图片查看大图| 类型：镀层测厚仪 | 品牌：牛津仪器Oxford Instruments | 型号：CMI165 |
| 测量范围：-（mm） | 显示方式：- | 电源电压：-（V） |
| 外形尺寸：-（mm） |
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
SRP-T1：CMI165专用可更换探针牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
SRP-4：可更换探针
(专利号：7,148,712)CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有世界领先水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。 
·SRP-4探针可更换·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，最大限度降低设备的停用时间·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本一站式服务：我们全面的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！
(专利号：7,148,712)
