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Maker HTP1.0导热硅脂

产品型号：HTP

一、概述

HTP导热硅脂是一种以金属氧化物为填充物的硅脂，导热性能优异、高效，使用温度范围较宽。

二、特性

本产品配方先进，有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不硬化、不流淌、不溶解。

三、用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的

缝隙处的填充，电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。

四、产品技术指标 

 五、包装   

  1kg桶装                            HTP01K
10kg桶装                             HTP10K