点击图片查看大图| 加工定制: | 是 |
| 材质: | 合成导热脂 |
| 用途: | 导热材料 |
Maker NSP2.0导热膏
产品型号：NSP
一、概述
NSP导热膏是一种无硅合成脂，能导热性能优异、高效，使用温度范围较宽。
二、特性
本产品配方先进，不含硅，有效的避免了硅污染。有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～130℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不硬化、不流淌、不溶解。
三、用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。
四、产品技术指标
序号 |
项目 |
NSP20 |
1 |
外观 |
白色膏状物 |
2 |
针入度 （1/10mm） |
300± 40 |
3 |
密 度 （g/cm3） |
2.0 |
4 |
油离度 （%,200℃/8hr） |
≤3.0 |
5 |
挥发度 （%,200℃/8hr） |
≤2.0 |
6 |
导 热 系 数 [W/（m·K）] |
≥2.0 |
7 |
使用温度，℃ |
-50-130 |
五、包装
1kg桶装 NSP01K
10kg桶装 NSP10K
