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S1860高速电路用低介电低损耗覆铜板
特点：
● 高Tg 210℃ （ DSC）。
● D k≤3.6 （1GHz）， 可提高信号传输速度。
● Df<0.008(1GHz), 减少信号传输过程的能量损失。
● 具有优异的耐热性， T260<60min ， 适合于无铅焊工艺。
● 加工性能与普通FR-4相同。
应用：
1.高频无线通讯。
2.卫星信号传输设备、导航系统和全球定位系统等。
3.高速计算机。
4.背板。
5.表面贴装、BGA多层板等。
'S1860高速电路用低介电低损耗覆铜板
