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无卤覆铜板,高Tg覆铜板,高导热铝基板,FCCL挠性板,高频覆铜板,IC封装覆铜板,闪存用...

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低介电常数高Tg210℃FR-4覆铜板
低介电常数高Tg210℃FR-4覆铜板
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产 品: 低介电常数高Tg210℃FR-4覆铜板 
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更新日期: 2019-06-24  有效期至:长期有效
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型号:AET-FS1860(ANSI:FR-4)
低介电常数高Tg FR-4覆铜板


     产品特性
1、Dk≤3.6(1GHz),可提高信号传输速度。
2、Df≤0.008(1GHz),可提高信号完整性。
3、高Tg 210℃ (DSC)

 应用领域
1、高频电路
2、高速电路

 采购规格
铜箔厚度:12um,18um,35um,70um,105um,140um等
基板厚度:0.10 - 6.00mm
板面尺寸:36" x 48",,40" x 48",42" x 48"等
基板颜色:黄色、白色等

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