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无卤素高Tg 170℃ FR-4覆铜箔板
产品特性
1、无卤素环保，无铅兼容
2、高Tg 170℃（DSC）
3、优异的耐热性
4、低Z-axis CTE
5、UV Blocking/AOI兼容
应用领域
1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR
2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品
3、适用于Lead Free 制程
4、多层电路板芯板
采购规格
铜箔厚度：12um,18um,35um,70um等
基板厚度：0.10 - 6.00mm
板面尺寸：36" x 48",,40" x 48",42" x 48"等
基板颜色：黄色等
