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无卤覆铜板,高Tg覆铜板,高导热铝基板,FCCL挠性板,高频覆铜板,IC封装覆铜板,闪存用...

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S1600高CTIFR-4覆铜板
'S1600 高CTI FR-4覆铜板特点•优异的耐漏电起痕性, CTI ≥600V.•UV Blocking •优良的PCB加工性应用领域等离子显示屏、液
2019-06-24
中耐热Tg140℃型FR-4覆铜板
'型号:AET-F322(ANSI:FR-4)中 耐 热 型 FR-4 覆 铜 板 产品特性1、Tg≥140℃(DSC)2、优良的耐热性和尺寸稳定性3、低Z轴CT
2019-06-24
DS-7409D高频FR-4覆铜板
'DS-7409D,DS-7409D(X),DS-7409D(Z) 针对高频印刷电路板的Low Loss材料特点* 针对高信号传输速度和信号完整性的Low D
2019-06-24
S3155无卤高CTICEM-1覆铜板
'S3155无卤高CTI CEM-1覆铜板特点:·不含卤素、锑、红磷等成分。.燃烧时的发烟量和气味少,不产生剧毒气体和不残留有毒成分
2019-06-24
S1130FR-4覆铜板
'S1130 FR-4覆铜板特点Tg 130℃ (OSC) 自然色,无UV Blocking/AOI功能。优良的机械加工性能 .应用领域电脑、通讯设备、仪器
2019-06-24
S2155无卤CEM-3覆铜板
'S2155无卤CEM-3覆铜板特点:·不合卤素、锑、红磷等成分。·燃烧时的发烟量和气味少,不产生剧毒气体和不残留有毒成分。.优
2019-06-24
S1860高速电路用低介电低损耗覆铜板
'S1860高速电路用低介电低损耗覆铜板特点:● 高Tg 210℃ ( DSC)。● D k≤3.6 (1GHz), 可提高信号传输速度。● Df0.00
2019-06-24
DS-7408(LT)耐离子迁移FR-4覆铜板
'DS-7408(LT),DS-7408(LTF)(ANSI:FR-4)卓越的抗离子迁移(CAF)性 FR-4覆铜板特点 * 中玻璃化转变温度 Tg150℃* 卓越的耐湿
2019-06-24