点击图片查看大图| 品牌: | 司登利 |
| 型号: | SDL-8611 |
| 类型: | 数显热风枪 |
| 工作温度: | 60-600度 |
| 空气流量: | 250,500升/分种 |
| 额定电压: | 200V |
| 重量: | 900 |
| 工作电流: | 20 |
| 额定输入功率: | 1600W |
| 噪音分贝: | 2 |
司登利数显热风枪SDL-8611介绍： 司登利数显热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。
产品名称 |
数显数控热风枪 |
型 号 |
SDL-8611 |
电 压 |
110V-240V |
输出功率 |
1600W |
温 度 |
60℃-600℃数字控制温度 |
汽流量 |
166、330、500升/分钟 |
功 能 |
冷、热风，一级、二级、三级电子控制流量，调温，恒温，数显数控 |
单支重量 |
900g |
外箱尺寸 |
40.5×28.5×54.5CM |
数 量 |
10PCS |
毛/净重量 |
12.5kg/9kg |
■ 高、低两档设计，可调温度和风力；
■ 采用微调旋扭，温度调节方便；
■ 风量柔和，不损伤器件；
■ 采用进口电机、进口开关，金云母发热芯；
■ 调计轻巧，外形美观，长期使用手感不疲劳
通用温度建议：
50℃—150℃ （122—300OF） 将冷冻管解冻
205℃—230℃ (400—450 OF) 将塑料管变弯或将干油漆或磨粉变软
230℃—290℃ （450--550 OF） 软化粘着物
425℃—455℃ （800—850 OF） 软化焊接物
480℃—510℃ （900 OF—950 OF） 松开生锈的螺栓
520℃—550℃ （1000 OF—1100 OF）可去除油漆
550℃ （1022 OF） 开始变焦炭
主要功能：
◆除旧漆：使用热风枪除去金属表面旧漆，当温度升高时工作物表面由漆软化，这时就很容易刮除旧漆，而不致作及工作物的表面；
◆弯曲塑料胶管：热风枪弯曲塑料胶管时，请将出风口距塑料管表面5-15公分处，并且均匀绕着塑胶管要弯曲的部分加热，软化时便可以开始弯曲。
◆热收缩包装膜、管：可将可缩性塑胶膜、管加热收缩。开始加热时，从较远的距离且均匀地向着收缩膜、管加热，然后再慢慢地靠近，直到收缩膜、管均匀收缩并将包装物紧密地包装好为止。
◆换装地砖：当你要翻开地砖时，因为地砖下有粘胶粘住，所以必须先要用热风枪对地砖下的粘胶加热，使它软化，一但软化后用铲子插入地砖与地板之缝隙中将地砖跷起。
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
注意事项：
1、请勿将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、不要直接将热风对着人或动物。
4、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯.、热风枪要完全冷却后才能存放。
5、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
6、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的，请在室内工作时，务必要提供足够的通风设
重量 900克
数量 10PCS
教你如何使用热风枪焊拆贴片元件：
用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：
◆催化剂可以使得焊锡尽快融化，可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。
◆准备好助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成.
◆处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题.
◆在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动.
◆风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的.
