点击图片查看大图| 加工定制: | 否 |
| 材质: | 硅脂 |
| 用途: | 热传导 |
产品特性：
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
一般应用：
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
导热硅脂的使用方法
1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
| 型 号 | 颜 色 | 热传导率 (W/mk) |
热阻抗@50psi (℃-in2/W) |
热抗阻可靠性热 循环测试 |
工作温度范围 （℃） |
| SP5100 | 灰色 | 5.1 | 0.027 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
| SP3300 | 灰色 | 3.3 | 0.052 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
| SP2600 | 灰色 | 2.6 | 0.072 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
| SP1800 | 白色 | 1.8 | 0.125 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
| SP1500 | 白色 | 1.5 | 0.195 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
三浦科技有限公司
经营范围：黄金导热膏，导热硅脂，散热硅脂，散热膏，相变化导热介面，导电导热，热传导间隙填充，导热膏，热传导绝缘材料， 热传导双面胶带
