本银浆为大功率LED灯陶瓷基座,与陶瓷体共烧匹配性好。
特点:
■收缩率小,共烧匹配性优异。
■烧结后银层致密,连续,不断裂凹陷。
■高导电率,适合高频环境使用。
■绿色环保,不含铅、镉。
■粘度稳定,易存储,易加工
使用方法
搅拌:用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.1%),使用前必须搅拌均匀。
加工:可以选用印刷方式作业。
干燥:链式烘炉100~130℃10分钟
烧银:链式隧道炉830--880℃10~30分钟(最高温度)
通风量充足。确保有机系体系完全分解
清洗:用松节油或酒精
储存:阴凉处但不必冷冻,最佳保存温度为18~25℃
有效期:6个月
包装:1000g/罐