点击图片查看大图| 用途：LED | 材质：银 | 加工定制：是 |
加工定制： | 是 | 材质： | 银 | 用途： | 大功率LED |
本银浆为大功率LED灯陶瓷基座，与陶瓷体共烧匹配性好。
特点：
■收缩率小，共烧匹配性优异。
■烧结后银层致密，连续，不断裂凹陷。
■高导电率，适合高频环境使用。
■绿色环保，不含铅、镉。
■粘度稳定，易存储，易加工
使用方法
搅拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.1%)，使用前必须搅拌均匀。
加工：可以选用印刷方式作业。
干燥：链式烘炉100~130℃10分钟
烧银：链式隧道炉830--880℃10~30分钟（最高温度）
通风量充足。确保有机系体系完全分解
清洗：用松节油或酒精
储存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~25℃
有效期：6个月
包装：1000（或500）g/罐
